Research & Development
研究開發與專利成就
🌟 研發願景
提升亮度及效率，以符合照明產業及顯示產業之需求。
🚩 短期目標
配合客戶需求，精準開發符合市場與客戶期待的高效能產品。
🔭 長期目標
以通訊、汽車及彩色顯示工業為核心，憑藉自有技術發展超高亮度、高功率之 LED 產品。
📊 專利獲證數量統計
| 類型 / 國別 | 台灣 | 中國 | 美國 | 韓國 | 德國 | 日本 | 歐盟 | 總計 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 發明專利 | 137 | 77 | 105 | 9 | 2 | 4 | 1 | 335 |
| 新型專利 | 109 | 95 | 0 | 6 | 10 | 7 | 0 | 227 |
| 設計專利 | 16 | 11 | 13 | 5 | 1 | 0 | 0 | 46 |
| 總計 | 262 | 183 | 118 | 20 | 13 | 11 | 1 | 608 |
📜 歷年主要專利獲證紀錄
2021年
- • LED顯示屏模組 (台灣發明專利：I728779)
2020年
- • 發光裝置 (中國發明專利：CN108709100B)
- • 發光二極體的封裝結構 (台灣發明專利：I710147)
- • DISPLAY DEVICE (美國發明專利：US10818644B2)
- • 發光裝置 (台灣發明專利：I690095)
2019年
- • 顯示模組 (台灣發明專利：I6604795)
- • 顯示面板與應用其的複合式顯示面板 (中國發明專利：CN106257326B)
- • LIGHT EMITTING DIODE ARRAY PACKAGE HAVING A PLURALITY OF SOURCE SIGNALS (美國 US10355185B2)
- • 用於LED顯示屏的燈板模組 (台灣發明專利：I676845)
2018年
- • 發光二極體封裝 (台灣發明專利：I636590)
- • 發光裝置 (台灣發明專利：I636595)
- • 發光二極體元件 (台灣發明專利：I620343)
- • LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE HAVING PLANE LIGHT SOURCE (美國 US9978917B1)
- • LIGHT EMITTING DEVICE (美國發明專利：US10060600B1)
2017年
- • DISPLAY PANEL AND COMPOSITE DISPLAY PANEL (美國 US9563076B2)
- • DISPLAY DEVICE AND LIGHT-EMITTING ARRAY MODULE (美國 US9685428B2)
- • 薄型平面光源模組 (台灣發明專利：I603028)
2013年
- • 具有內埋式靜電防護（ESD）功能之發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 (台灣 I384649)
- • 避免因高溫而降低螢光粉發光效率之封裝結構及其製作方法 (台灣 I389294)
- • LAMP HEAD ASSEMBLY AND LIGHTING LAMP TUBE (美國 8398275)
- • 採用二次封裝之發光二極體封裝結構及其製作方法 (台灣 I411140)
- • 用於限定長邊及短邊方向投光角度之發光模組 (台灣 I410579)
- • 雙面切割形成導電通道之基板結構及其製作方法 (美國 8555492)
- • SIMPLE DETACHABLE ILLUMINATION STRUCTURE AND LAMP TUBE (美國 8556463)
- • 晶圓級發光二極體封裝結構及其製作方法 (台灣 I415308)
- • 具有高效率散熱效果之發光二極體結構及其製作方法 (台灣 I419383)
2012年
- • 用於背光模組之發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 (台灣 I358121)
- • 以基板為燈罩之發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 (台灣 I357964)
- • 使用沉積法之發光二極體晶片封裝結構及其製作方法 (中國 CN101645477B)
- • 不需打線即可達成正面電性導通之封裝結構 (中國 CN101567344B)
- • ILLUMINATION DEVICE WITH A FIRE-FIGHTING FUNCTION (美國 8162514)
- • 晶圓級直立式之二極體封裝結構及其製作方法 (中國 CN101685836B)
- • LED chip package structure (Fluorescent powder high-temp protection) (美國 8198800)
- • 具有高散熱及高發光效能之反射式發光模組 (台灣 I368009)
- • 高爾夫球的照明管理系統及其控制方法 (中國 CN101527984B)
- • CONDUCTIVE SUBSTRATE STRUCTURE (Double-sided cut approach) (美國 8263876)
- • 用於限定長邊及短邊方向投光角度之發光模組 (中國 CN102136543B)
2011年
- • 具有內埋式靜電防護功能之晶片封裝結構 (美國 US7876593)
- • 用於增加導電及散熱面積之晶圓級封裝結構 (美國 US7923747)
- • 具有高效率發光效果之封裝方法及其封裝結構 (美國 US7923745)
- • 具有高效率側向發光效果之封裝方法及其封裝結構 (美國 US7951621)
- • 以陶瓷為基板之穿孔式發光二極體晶片封裝結構 (美國 US8003413)
- • 以基板為燈罩之發光二極體晶片封裝結構 (美國 US8002436)
- • 透過粗糙面產生高效率側向發光之封裝結構 (美國 US8017969)
- • 不需打線即可達成覆晶式電性連接之封裝結構 (美國 US8053904)
- • 晶圓級直立式之二極體封裝結構 (美國 US8053885)
- • 具有高散熱及高發光效能之反射式發光模組 (美國 US8079737)
2007 - 2010年精選
- • 薄型化封裝結構 (中國 630939, 美國 US7842964)
- • Light Bar 應用 (台灣 I298529, 韓國 100872947, 美國 7815346)
- • 高散熱燈具模組 (美國 7828464)
- • W/L LED (美國 7655997)
- • Hi-Power 高功率技術 (台灣 207771, 美國 7485480B2)
- • 顯示器驅動電路與方法 (台灣 I281655, 韓國 0818751)
- • 手電筒模組結構 (美國 US7255643 B2, 韓國 0733845)